软性电路板

　　软性电路板
　　又称柔性线路板、挠性线路板.简称软板或FPC.是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点.完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势.因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。环氧树脂线路板适有用空间没有限制的场合。早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主,而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
　　软性电路板 - 软板功能介绍
　　软板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
　　软性电路板 - 软板种类
　　单面板
　　使用单面板之基材于电路成型后,加上一层覆盖膜,成为一种最基本的软性电路板。
　　双面板
　　软性电路板
　　使用双面板之基材,于双面电路成型后,分别在各面加上一层覆盖膜,成为一种最基本的软性电路板。
　　单铜双做
　　软性电路板
　　使用单一纯铜,于电路成型之前后过程中,双面表层分别结不同之覆盖膜,此时双面均露出导电部分称之单铜双做。
　　单+单(Air Gap )
　　软性电路板
　　结合两层单面板,并于折合区域中以无胶裸空的设计,达到高屈挠要求之目的。
　　软性电路板
　　多层板
　　以单面板或双面板组合,设计为三层或三层以上电路层图中多层板是以单面板结合双面板为例。
　　COF
　　是将驱动IC晶片及电子零件直接安装在软板上。
　　软硬结合板 软性电路板
　　分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元素化的电路板。
　　软性电路板 - 软板应用
　　1. 笔记型电脑
　　软板应用于笔记本电脑的液晶屏幕,借着软板与主机板相连,液晶屏幕可达到成讯号传递及掀盖动态使用功能。
　　软性电路板 - 软性线路板发展前景
　　有预测称,随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬,软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓,FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,在线路板行业又上一个新的台阶。
　　FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的生产,直至80年代后期,由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用,挠性印制电路板使用出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟,它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产,它的电路图形急剧向更加微细程度发展,高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

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