Admin 蚀刻液再生
印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
在蚀刻过程中,板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化,其蚀刻反应如下: Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl
所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下,能很快地被空气中的O2所氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子,其再生反应如下:
2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2+H2O
从上述反应可看出,每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,要不断补加氨水和氯化铵,因而蚀刻槽母液会不断增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力,所以必须排除部分母液,增加新的子液(子液不含铜离子)来满足蚀刻要求。
蚀刻液再生:实际上是印制电路板(PCB)蚀刻线上排出的蚀刻母液采用封闭式循环系统,经蚀刻液再生循环设备将其中的铜离子萃取出来再返回生产线的过程。
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