Spice模型

Spice模型

Spice模型是建立在电路基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的,
可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性,验证系统的逻辑功能,
因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。
因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性,所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。

但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点:
首先,由于SPICE模型是晶体管一级的模型,
随着现在集成电路规模越来越大,即使只建立各个管脚的SPICE模型,

也会包含成千上万晶体管一级的器件,所以其仿真速度必然很慢,
这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的;
其次,由于SPICE模型涉及到许多集成电路设计方面的细节,
一般集成电路厂商都不愿意公共提供,限制了它的广泛使用。

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