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Chiplet——芯粒。Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单 独功能的小芯片单元 die(裸片),通过 die-to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。 Chiplet的主要优势: Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率 Chiplet可以降低设计的复杂度和设计成本 Chiplet还能降低芯片制造的成本 在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat...
