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CPO——Co-packagedoptics,光电共封装技术 随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求,以及硅光技术的成熟,板上和板间也进入了光互连时代,通道数也大幅增加,由专用集成电路(ASIC)控制多个光收发模块。在封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度,从而提出了光电共封装的相关概念。 光电共封装较传统的板边以及板中光模块在带宽、尺寸、重量和功耗有重要的优势...
