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BGA封装,亦称球栅阵列封装技术、高密度表面装配封装技术,英文全称为Ball Grid Array Package,其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,成球状并排列成一个类似于格子的图案。 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产...
