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沉金板是采用沉金工艺制作的pcb板,这样的沉金板多为多层pcb板,沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,PCB可以长期使用不会有氧化问题。 一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗...