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蚀刻液再生 印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 在蚀刻过程中,板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化,其蚀刻反应如下: Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl 所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力...
