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BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修。适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。 1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线; 2、吸嘴任意角度旋转控制; 3、高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦; 4、光学对位系统可左右、前后移动...
