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MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块,模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上,基板也可以封装在封装体内。MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装,也可以就是一个具备电子功能的模块。它们都可直接安装到电子系统中去(PC,仪器,机械设备等等)。...
