首页 > 多线切割机
多线切割机是一种全新概念的新型切割设备,简称线锯,通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片。多线切割机以其极高的生产效率和出片率,在大直径硅片加工领域有逐渐取代内圆切割机的趋势。 多线机切割晶片的弯曲度(BOW)小,翘曲度(Warp)小,平行度(Tarp)好,总厚度公差(TTV)小,片间切割损耗少,加工晶片表面损伤层浅,粗糙度小...
