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OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。 OSP有三大类的材料:松香类(Rosin),活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。 目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善...
