点涂工艺所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的指定区域。压力和时间是点涂布的重要参数，需要控制胶点的大小和拖尾。

拖尾也随着贴片的粘度而变化，改变压力可以改变胶点的大小。

挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。

通过对点胶系统进行一些调整，可以减少拖尾现象。

例如减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。

如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，从而改变点胶的尺寸。

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