1.手机扩容主要分以下几步。

第一步将手机关机，然后将手机放置加热台上带手机温度上升到80度左右时，用拆机刀片将手机后盖划开。

第二步打下主板螺丝并拆下手机后方的NFC天线以及无线充电模组。

第三步断开手机电池的连接排线，这样可以使在拆除外配时不发生短路烧毁的现象。

第四步拆出主板并找到手机硬盘的位置。

第五步在手机硬盘上面涂抹少量焊油，用热风枪温度200，风速25，在硬盘周边打转，并用小刮刀在硬盘周边刮去附近边胶。

第六步用热风枪温度380，风速40在硬盘上面打转，并利用撬刀不断的撬硬盘底部。

第七步拆下硬盘后，一定要趁着主板和硬盘的余温将两部件的残胶处理干净，还有焊点处理干净。

第八步将确定好大容量硬盘只好吸球，最后焊接到手机主板上即可。

最后打上主板螺丝盖好后盖就完成了手机扩容。

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