仰焊点焊是一种电子元器件焊接的手法。这种焊接手法是将电子元器件正面朝上，焊锡直接点到所需要连接的焊盘上，再用烙铁进行加热使之熔化，从而实现焊接。这种焊接方法可以适用于各种封装尺寸的元器件，其可靠性和稳定性非常高，比较适合于高要求的电子元器件制造。

另外还可以保证焊接点之间距离的准确性，从而确保了焊接质量的高可靠性。而与之相对的，还有一种常用的手法是倒置焊接，即将电子元器件正面朝下，然后将焊锡涂抹在焊盘上，在使用烙铁进行加热的同时让熔化的焊锡与焊盘接触实现焊接。但这种方法需要考虑重力的影响，所以只能适用于特定的元器件。

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